미국채금리는혼조를나타냈다.단기물금리는오르고장기물금리는내렸다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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주주들은모든안건에찬성목소리를높이며지난해메리츠금융의성과에화답했다.

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한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는향후국채매입축소를고려할것이라고밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=가상자산수탁업자들의수탁고가가파르게증가하고있다.발행사들의해킹사고에이어회계지침에따른평가부담으로가상자산을외부에맡기려는수요가커지고있어서다.

지난해부터삼성전자의곳간채우기에사용된카드는삼성디스플레이뿐만이아니다.다른자회사의배당금도2022년부터대폭늘어나기시작했다.삼성전자가지난해삼성디스플레이를제외한해외법인등에서수령한배당금은29조4천980억원에이른다.역대최대수준의배당액이다.