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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.

코스닥전망

직접낙찰률은16.0%로앞선6회입찰평균16.7%를하회했다.

점심무렵에는통화당국의부양신호가나오면서주가가반등했으나이내보합권에서방향을잡지못한채등락을거듭했다.

◆SPPI(현금흐름특성평가)는IFRS9(금융상품에관한국제회계기준)체제아래서채무상품의분류를나누는기준을의미한다.금융회사의자산은SPPI테스트를거쳐AC(상각후원가측정자산),FVPL(당기손익인식금융자산),FVOCI(기타포괄손익인식금융자산)로나눠진다.

우에다가즈오BOJ총재는"물가상승전망강해지면추가인상을고려할것"이라며"엔화약세가물가,경제에큰영향을끼치면정책대응을고민할것"이라고말했다.

1,340원에서는박스권상단이라는인식에추가상승이제한되며횡보흐름을보였다.

예상레인지:1,329.00~1,339.00원