SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날달러-원은간밤달러강세등을반영해상승출발했다.간밤시장은연방준비제도(Fed·연준)금리인히기대를축소했고달러인덱스는상승했다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이양방향수급을처리하며소폭하락했다.달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며등락했다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나서면서외환시장에서'엔캐리트레이드'무력화가능성이제기되고있다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
전문가들은연내금리인하가능성이커진만큼증시반등의기회가될것으로내다봤다.
다만오프라인점포의실적악화는여전히손상차손으로이어지고있다.