젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면21일오후5시17분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.98%오른5,049.36을기록했다.
달러-원환율은전장보다16.00원오른1,338.40원에거래를마쳤다.
국제신용평가사무디스는석유공사가발행할예정인달러채에'Aa2'신용등급을부여했다.
이번주연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를앞두고연방준비제도(Fed·연준)가예상만큼금리를빨리또는많이인하하지않을수있다는예상이나오는점도위안화에는약세압력으로작용했다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.