-월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.21일(현지시간)마켓워치에따르면UBS는연준이올해는기준금리를3회인하하고,내년에는6회인하에나설것으로예상했다.이에따라내년말기준금리는3.125%에달할것으로예상했다.현재미국의기준금리는5.25%~5.5%이다.연준위원들의중간전망치인올해3회와내년3회에비해내년전망치가두배더많은수준이다.UBS는지난해말내놓은전망치에서연준이올해말까지기준금리를2.75%로내리고,2025년1분기에는1.25%까지떨어뜨릴것으로예상했다.이는월가에서도가장완화적인전망이었다.UBS의조나단프링글이코노미스트는"현재노동시장의확장세가느리지만계속되고,실업률은약간오르는데그칠것으로예상하고있다"라며이민의증가로잠재성장률이개선되면서이같이전망치를수정한것이라고설명했다.UBS는지난해말에올해미국의실업률이5%까지오를것으로내다봤으나현재미국의실업률은3.7%근방에서거의유지되고있다.
단기금리는현행마이너스(-)0.1%에서0~0.1%로인상했다.10년물수익률목표치는없애고,수익률곡선제어(YCC)정책도철폐했다.
산업재산권수지는해외현지법인특허와실용신안권수출확대등으로적자폭이줄었고저작권수지가문화예술및소프트웨어저작권수출호조로흑자폭이확대됐다.
삼성전자는지난2017년하만을인수한이후이렇다할대형M&A를진행하지않고있다.
21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
뉴욕연은은향후연준대차대조표의경로를▲QT속도둔화(QT테이퍼링),▲QT완전중단,▲대차대조표재확대(지준공급재개)로분류했는데,세단계를나누는NGDP대비지준비율을각각10%,9%,8%로제시했다.8%는팬데믹사태가터지기직전인2019년12월평균수준이라는게뉴욕연은의설명이다.
전날에도인민은행은역내달러-위안을예상보다1천71핍낮게고시하며위안화안정의지를드러냈다.최근중국당국은위안화가달러당7.2위안을돌파하는것을막기위해힘을쏟고있다.