SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날또다른특징주는상한가를기록한국제약품이다.일본에서치사율높은전염병이확산중이라는뉴스에관련주가상승했다.광동제약은14.78%폭등했다.
최근환율이4개월만에최고수준으로오르면서당국개입경계감도커졌다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
19일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면이날코스피는전거래일대비29.67포인트(1.10%)하락한2,656.17에거래를마감했다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=김성훈키움투자자산운용대표가DS자산운용의지휘봉을잡게됐다.6년동안키움운용의외형성장을이끌었던그가DS운용에서어떤행보를보일지업계이목이쏠리고있다.
설악복합단지와양평복합단지개발로투자규모는확대되겠으나,개선된영업현금흐름과공사완료이전에받을선수금이현금흐름부담을완화할것으로전망됐다.
신세계그룹에따르면,지난해말기준950%를상회했던부채비율은그룹차원의지원이후400%대로줄어들었다.