SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.
우리은행은평균배상비율을50%수준으로가정하고최대100억원수준의배상에나서는쪽으로방향을잡은것으로알려졌다.
(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
레딧은이미알파벳과의계약을포함해2억달러이상의데이터라이선싱계약을발표한바있다.
이에대해미래에셋측은부당한이익을얻을목적이없었다며시정명령및과징금취소행정소송을제기했지만,지난해7월서울고등법원은공정위제재가적법하다고판단했다.미래에셋측은대법원에상고한상태다.
22일행정안전부에따르면전국1천288개새마을금고의당기순이익은860억원으로전년의1조5천573억원대비94.5%감소했다.
그러면서정치적이벤트등으로시장을왜곡해서관리하지않고있다면서현재시장에서태영건설수준의걱정되는건설사는없으며언제든지대응할수준이되어있다고덧붙였다.