삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=대만중앙은행이기준금리를깜짝인상한것은아시아중앙은행이미국연방준비제도(연준·Fed)의행보를반드시뒤따르지않을수있다는신호라고무디스애널리틱스가분석했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.
간밤달러도전장서울환시마감대비소폭오르는데그쳐전날아시아장강세가다소주춤한모습을보였다.
주요금융지주는배당을늘리고자사주를소각하는등의주주환원방안을강화하겠다는입장을주총에서피력할계획이다.
전월보다실업률은0.4%포인트낮아졌다.한달만에3%대실업률을회복했다.
경제가좋은상황에서금리인하를시작하는것은위험할수있다는점도전문가는지적했다.