SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국멕시칸음식체인업체인치폴레(NYSE:CMG)는지난19일(현지시간)이사회가50대1주식분할을승인했다고밝혔다.

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엄대표는지난해오스템임플란트에서약16억원의보수를받았다.

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마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.

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두나무와서울거래는혁신금융서비스지정만료이후에도해당서비스를이어가기위해관련규정을개선해달라고요청했고금융위는규제개선필요성등을따져이날요청을수용했다.

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그러나올해들어인플레이션이예상보다높아지자투자자들은연준이여전히올해세차례금리인하를전망하는지아니면두차례로줄일지에집중하고있다.또한기자회견에서는시장의예상대로오는6월에첫금리인하가가능할지가늠하려할것이다.

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.