SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
S&P500지수내11개업종에서유틸리티와통신을제외한9개업종이모두올랐다.
간밤연방공개시장위원회(FOMC)가이틀간회의를시작하면서이벤트를대기하는장세가펼쳐졌다.최신인플레이션지표에상승한달러가치와미국국채금리는되돌림압력을받았다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
뉴욕유가는공급에대한우려가지속되며이틀째상승했다.
아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.
지난해말에는디지털사업을강화하는조직개편을단행했다.혁신을앞당기고자디지털자산비즈파트등을관할하는신사업담당을신설한것이다.디지털지원본부·디지털금융센터·디지털채널부·AI솔루션부·퀀트운용부·DT전략부·디지털프론티어랩스파트등은교보증권의디지털혁신을상징하는조직이다.