SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.

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아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.

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외국인은3년국채선물을529계약순매수했고10년국채선물을3천337계약순매도했다.

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또내부자거래규제를피하기위해수년간차명계좌를활용해회사주식을매매했으며,소유주식변동내역보고의무도이행하지않았다.

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만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.

카카오뱅크는주총에서정관규정을진행한뒤오는7월이후내부통제위원회를설치할예정이다.