SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
김대준한국투자증권연구원은삼성전자가크게오른게가장큰코스피상승요인이라며삼성전자가오르고SK하이닉스가하락한이유는엔비디아때문이라고설명했다.
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하나은행은이사회심의와결의가마무리되는대로자율배상안을발표할것으로예상된다.
이에삼성전자,SK하이닉스주가는각각3.12%,8.63%올랐다.
이날채권가격에영향을줄만한주요지표가예정돼있지않다.그런만큼3월FOMC회의로촉발된'롱심리'가채권시장을움직이는것으로풀이된다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일-33.9bp에서-36.5bp로확대됐다.
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.