SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.
이에따라장기물금리하락압력은상대적으로강하지않았다.
[한국은행]
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국의회가2024회계연도남은기간동안의정부예산안에대해합의하면서오랫동안지속되던셧다운논쟁이마무리국면에접어들었다.
한전은어려운상황속에서도연구개발에박차를가하고있다고설명했다.
한미사이언스는소액주주대상의결권권유행위가공식적으로시작된지난15일을기점으로이같은내용이담긴의결권위임요청서신을모든주주에게우편으로발송했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국연방준비제도(연준·Fed)는이번성명에서고용과관련한부문만수정하고나머지부문은전혀변화를주지않았다.