박전상무는지난해금호석화그룹과OCI그룹이합작법인을설립하면서315억원규모의자사주를상호교환하자이를경영권방어목적이라고주장하며처분무효소송을냈지만,이역시패소했다.

market주식시장

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

링크제니시스주식

몸집불리기와관련해오익근대신증권대표는전일주주총회에서"자본규모가큰대형사가중소형사보다몇배빠른성장을만들고있다"며"올해종투사로진출하여비약적인성장을만들고자한다"고말했다.

dell주식

※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)

정보공시

일부외신은직전회의때와달리위원회가추가인상가능성을언급하지않아긴축주기가끝났을수있다는신호를보냈다고해석했다.

에프앤리퍼블릭주가

이어"주요미분양사업장의분양실적및공사미수금추이,공사원가상승에대응한수익성확보여부,PF우발채무통제수준,유동성대응을포함한재무구조변화등을중점적으로모니터링할계획"이라고덧붙였다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.