SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
탈(脫)플라스틱을위한컨트롤타워를설치해플라스틱순환과정의단계별대책도수립한다.
초기스타트업을위한월간데모데이디데이를비롯해입주,성장프로그램과글로벌지역프로그램을운영하며,직·간접투자도진행한다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
미국채금리는단기물위주로크게하락했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=22일중국증시는부동산우려가지속하는가운데위안화가치가4개월만에가장낮은수준으로떨어지면서하락했다.
그는세수도생각해야하고,양쪽다생각하면서제도를만들것이라고설명했다.
전문가들은안도랠리가능성을예상하며정부의밸류업정책에대한기대도나타냈다.