SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

비상장

권봉석㈜LG부회장은총32억8천300만원,하범종사장은13억4천800만원의급여를받았다.

danco주식

이날주총은박찬구금호석화회장과박철완전상무간3차'조카의난'이불거지며치열한표대결이예상됐다.

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(세종=연합인포맥스)최욱기자=올해3월들어20일까지수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다.

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외국인은전일에도3년국채선물을1만8천여계약순매도했다.지난18일2만2천700여계약을팔아치운데이어매도행진을이어갔다.

백만원주식

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=경제가올해전망대로전개된다면올해안에금리인하조건이실현될것이라고말했다.

응답자들은연착륙가능성을52%로내다봐지난해7월부터관련질문을진행한이후처음으로50%를넘어섰다.또한이번수치는1월조사때의47%보다상승한것이다.