3년국채선물은6틱올라104.88을기록했다.외국인이1만1천여계약순매도했고은행은약9천800계약순매수했다.

롤주가

SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

일본리츠주식

해외투자수요인간접낙찰률은73.5%였다.앞선6회의입찰평균68.4%를웃돌았다.

소니인터랙티브엔터테인먼트주식

포스코홀딩스는친환경미래소재부문9조9천328억원,철강부문6조7천871억원,친환경인프라1조105억원등총17조7천304억원의투자계획을세웠다.

안랩주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

에스와이패널주가

회사측은"전세계지사에서약7천500명의인력을감축하게될것"이라며구조조정계획은향후3년간매출의약1.2%를차지하게될것이라고전망했다.기존구조조정비용은매년매출의1%였다.

▲14:00본부장범부처통합연구지원센터(IRIS)현장방문(IRIS충북진천)