SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(세종=연합인포맥스)최진우기자=김병환기획재정부1차관은21일"정부의물가안정대책이소비자가격에제대로반영돼야한다"고강조했다.

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국민연금은21일수탁자책임전문위원회를열어금호석유화학주주총회에서의의결권행사방향을논의할전망이다.

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연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.

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특히기업공개(IPO)절차가한창이던2분기매출액이사실상'제로'에가깝다는점이드러나면서파두가부진한실적을의도적으로감춘것아니냐는의혹이일었다.

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