▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓
(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
등기이사구성과능력,다양성등을도표로표현해다각도로평가할수있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
자매회사인NMC로부터니켈광석을수입해스테인리스강의주원료인페로니켈(니켈20%,철80%)을생산하고,탈철공정(페로니켈에서철을제거해니켈순도를20%에서70~75%로올리는공정)을통해니켈매트를만든다.
DGB생명관계자는"강연내용은김성한대표가평소에도강조하고실천해온'사람중심경영'과'직원·기업의동반성장'에관한것"이라며"DGB생명은앞으로도지속가능경영을선도할수있도록더많은활동을이어갈계획"이라고말했다.
3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만,여전히확장국면을이어갔다.