SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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2023년기말기준삼성전자의연결기준현금및현금성자산은69조808억원으로전년동기보다20조원가량늘었다.개별기준으로는6조원가량을보유하고있다.

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CRS(SOFR)금리도하락했다.

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그는앞으로많은인원이제작하기보다창의성이뛰어난작은팀의역량이훨씬큰시대로넘어갈것이라고언급했다.

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한화호텔앤드리조트가공모회사채를발행하는건지난2020년2월이후4년여만이다.

이원장은아직까지PF연체율은2%후반대로관리가능한수준이지만,부실사업장에자금이묶이는경우가늘면서건설사와금융사모두의부담이커지고있다고보고있다.