SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과발표를기다리면서관망하는분위기가지배적이었다.1년물은부채스와프가다소유입되면서올랐다.
20일한전의사업보고서에따르면이회사가지난해집행한연구개발비는3천422억원으로전년대비1.0%감소했다.
유럽경제연구센터(ZEW)의3월독일경기기대지수는31.7을기록했다.
(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이원주를디지털헬스케어산업의중추로키우겠다고밝혔다.
정진욱전상임위원이사임한데따른후속인사다.
장사장은"그간성장의근간이된품질경영을확대하고세계시장을대상으로안전강화,품질향상에집중하기위해GSQO(GlobalSafety&QualityOffice)를신설했다"고말했다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국애틀랜타연방준비은행(연은)이추정하는올해1분기실질국내총생산(GDP)성장률전망치가하향조정됐다.