산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
기회발전특구의성공적인안착을위해과감한세제혜택과규제특례를비롯해서다양한지원을펼치겠다고강조했다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자=지난해증시침체에기업공개(IPO)를완수하지못했던예비상장사들이올해다시한번증시입성을추진한다.이에국내주요IB역시주관계약을놓쳤던기업에다시한번구애의손길을보내고있다.
앞서19일에는일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상하며마이너스금리해제,수익률곡선제어(YCC)정책폐지,상장지수펀드(ETF)매입중단을발표했었다.
바이든대통령은최근국정연설에서감세를주장하는도널드트럼프전미국대통령에맞서법인세를대폭늘리겠다고공언한바있다.
결과적으로경영권분쟁은조원태회장의승리로끝났지만,남매간관계는아직봉합되지못한것으로보인다.조현아전부사장은최근까지도조양호선대회장추모행사에모습을드러내지않고있다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.