SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기존의'선배당기준일,후배당액확정방식'을'선배당액,후배당기준일확정방식'으로바꾸기로한것이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일아시아시장에서미국주가지수선물은간밤뉴욕증시에서3대지수가재차사상최고치를경신했다는소식에상승했다.
지난해도쿄증권거래소는'주가와자본비용을의식하는경영'이니셔티브를추진,수익성이떨어지거나저평가받는상장사에개선계획등을요청한바있다.도쿄증권거래소에따르면지난1월기준으로프라임마켓상장사중54%가관련내용을공시했다.
공사채에대해서도언더거래가속속나왔다.
다만금융감독당국은저축은행의건전성악화에도과거저축은행사태때와는다르다고평가했다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
김형윤KB자산운용대체투자부문장(전무)은22일연합인포맥스와의인터뷰에서"KB금융그룹산하에있다보니가장큰장점이장기적인관점에서투자를많이하는것"이라며"리스크관리를그룹차원에서많이했기때문에업황자체가전체적으로다좋지는않지만,상대적으로선방을하고있다"고말했다.