SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼립주가

신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.

한국주식시장전망

▲국고채10년물3.451%(-2.1bp)

현대비앤지스틸주가

이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.

홍콩h주가

고(故)이건희삼성그룹선대회장의상속인중한명인이사장은그간상속세납부등을위해매년금융권에서대출을일으켜왔다.

아우디주가

밀리면사자'움직임을하려했던투자자들은마음이급해질수있겠다는시각이다.

다만정보유출등의사고에대비해허용된범위에서만서비스를이용할수있도록제한하고보안대책수립·이행의무를부과하기로했다.