▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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실제로지난주7만4천달러부근까지오르며사상최고치를경신하던비트코인은투자자들이위험회피움직임을보이면서지난주기록대비15%이상하락했으나이날장중6만5천달러까지소폭반등했다.

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▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)

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엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.

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1년역전폭은전거래일보다0.50bp확대된마이너스(-)56.75bp를나타냈다.5년구간은2.50bp확대된-58.75bp를기록했다.

※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)