삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)남승표기자=윤영준현대건설사장은올해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.
한미사이언스는19일보도자료를통해이렇게밝혔다.
주총에앞서박전상무와차파트너스자산운용측은이사회결의뿐아니라주총결의만으로자사주를소각할수있도록정관내용을변경하자고주주제안을냈다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
올해경영목표는다소보수적인수주28조9천900억원,매출액29조7천억원으로제시했다.
위안화는절하고시됐다.
크래프톤은2021년IPO를통해2조7천억원이상의자금을끌어모았는데,2년반이지난지금까지약1조8천억원을지출했다.아직9천억원내외의자금이남아있는셈이다.