SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

뉴프렉스주가

나머지분들도계속소개해주시죠.

종목적정가측정메크로

간밤미국2년국채금리는4.40bp하락한4.6940%,10년금리는3.20bp내린4.2970%를나타냈다.

한진중공업홀딩스주가

빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.

격력전기주가

세입및기타1조6천억원,공자기금환수5천억원,자금조정예금예상치5천억원,기타2천억원은지준감소요인이었다.

thinkpool

5년은4.50bp상승한3.3375%를나타냈다.10년은4.50bp상승한3.3350%를기록했다.

(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이원주를디지털헬스케어산업의중추로키우겠다고밝혔다.