SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국애틀랜타연방준비은행(연은)이추정하는올해1분기실질국내총생산(GDP)성장률전망치가하향조정됐다.
이어상공인이꼽은국내경제과제로저출산극복과지역경제활성화,잠재성장률고취,경제안보강화등을소개하고정부와기업의협력구축을강조했다.
그는이어"전반적으로최근인플레이션상승세에도불구하고주요중앙은행은향후수개월내금리인하기조를유지하고있다"며"우량채권은수혜를받을수있을것"이라고내다보기도했다.
장대표는취임후어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)
백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.
최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.