SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식의역사

▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)

005490주가

임종윤사장은한미약품을위탁개발(CDO)과임상대행(CRO)전문회사로키울것이라는목표를세웠다.그는글로벌제약사'론자'를롤모델로제시했다.

dai주가

1개월물은전장보다0.20원오른-2.15원을나타냈다.

최신주식디비

뉴욕증시는이날부터FOMC정례회의가시작된가운데기술주주도로상승했다.

스키종목

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=중국중앙은행인인민은행(PBOC)부총재가지급준비율(RRR·지준율)추가인하여력이있다고밝혔다.위안화안정에대한의지도피력했다.

ELS판매사가부담해야하는최대배상비율이100%에이를수도있지만대다수투자자는20∼60%를적용받을것으로예상된다.