그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

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이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가하락했다.일본은행(BOJ)이17년만에기준금리를인상했지만,완화적인금융여건이이어질것이라는기대감이작용한것으로풀이됐다.

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기본적으로는지난해분기마다우수한영업실적으로수천억원을쌓았고,10월에는자회사로부터4천800억원규모의중간배당을받았다.지난해말기준으로자기자본2조8천532억원가량을확보한대신증권의마지막카드는RCPS발행이었다.

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현대백화점그룹은현대지에프홀딩스·현대백화점·현대홈쇼핑등그룹내10개상장계열사가이달중열리는주주총회에서배당기준일관련정관개정을추진할예정이라고20일밝혔다.

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이는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치-1.3%와비교하면큰폭증가한수준이다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.