SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.
(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.
덩치가클수록성장이빠른사업의특성상대신증권은다양한방법으로자기자본확충에집중해왔다.
한편,삼성증권은사내이사2명을포함해황이석서울대교수와박원주전대통령비서실경제수석비서관등2명의사외이사를신규선임했다.삼성증권의이사회총원은7명으로지난해보다2명늘었다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
그는금융의중요성을강조하면서금융종사자들의사회적책임감이있어야한다고강조했다.