SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가하락했다.일본은행(BOJ)이17년만에기준금리를인상했지만,완화적인금융여건이이어질것이라는기대감이작용한것으로풀이됐다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
조정호회장은오는2027년정기주총일까지임기를이어가게됐다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=부동산프로젝트파이낸싱(PF)시장에서그간공격적인전략을견지해온메리츠화재가태영건설의사업장에금리동결을검토한것으로알려져시장의관심이쏠린다.일각에선금융회사의과도한금리장사를겨냥한금융감독원의행보를의식한게아니냐는주장이나온다.
이달연방공개시장위원회(FOMC)가공개한점도표에서연내세차례(75bp)금리인하전망도유지됐다.연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로제시했다.
외국인은이날국고채현물을1조원넘게사들인것으로집계됐다.
최근마이크로스트래티지는전환사채를발행해조달한자금으로비트코인을추가매수할것이라고밝힌바있다.