(서울=연합인포맥스)정원기자=우리은행은홍콩H지수기반주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상여부를결정하기위한임시이사회를22일개최한다고밝혔다.

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그는"일본은인구구조상조만간우리나라보험사가갈길을먼저경험하는사례가많다.보험산업의구조나신사업방향성도마찬가지"라며"이들이특히운용자산의대부분을차지하고있는채권투자를어떻게할지고민이클것"이라고덧붙였다.

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-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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전일중국의1~2월산업생산과소매판매가시장예상을웃돌았음에도부동산부문에서의여전한약세는증시의발목을잡았다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=호주중앙은행(RBA)이이달통화정책회의에서매파적인입장과중립적인입장을동시에취하는데성공했다고호주프랭클린템플턴인베스트먼트가평가했다.

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통화정책에민감한2년물금리는같은기간8.50bp급락한4.613%를가리켰다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.