SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=미국연방준비제도(Fed·연준)의통화완화를앞두고단기국채금리는여전히높은수준에머무는반면,장기국채금리는낮은수준에서안정된모습을보이면서연준이고민에빠졌다.

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전문가들은대체로이번FOMC에서금리가동결될것으로예상하나새로나오는경제전망이와일드카드가될수있다고우려했다.연방준비제도(Fed·연준)가예상보다금리인하횟수를줄이거나통화완화사이클시점을지연할것이라는신호가나올수있다는경계감이지수선물의하락요인으로작용했다.

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데트릭전략가는"올해초강세를보인미국증시의상승여력이남아있다"며"증시가버블상태여서약세를보일것이라는주장을역사적으로반박할수있다"고주장했다.

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이날금가격은온스당2,150~2,166달러대사이에서움직이며제한적인등락폭을나타냈다.

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지난6일두번째심문기일을마지막으로심문을마친재판부는이르면이번주안에결론을내릴것으로관측된다.

ELS판매사가부담해야하는최대배상비율이100%에이를수도있지만대다수투자자는20∼60%를적용받을것으로예상된다.