SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.
권봉석㈜LG부회장은총32억8천300만원,하범종사장은13억4천800만원의급여를받았다.
(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)
미래에대한정확한예측은어렵다는단서를달면서도,이대로가면물가상승률이8~9%에달하는상황이수십년동안나타날수있다고스메터스교수는우려했다.모기지금리를포함한각종시장금리가동반상승해두자릿수에진입할수도있다.
20일금융위원회에따르면은행권과보험업권,여전업권등의금융권은올해2월말까지총1조265억원의상생금융과제를추가로지원했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.
※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)