특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
22일전자업계에따르면삼성전자일본법인은지난11일부터일본도쿄에서채용설명회를개최했다.채용설명회참석예약은이미2주전부터마감되는등큰관심을받았다는것이관계자들의전언이다.
그는인플레이션이2%목표치에도달하기전에금리인하가이뤄질수있다며미리행동할수있다고말했다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
정부와한은은금융권자체적으로충분히감내가능한상황이므로타분야로리스크가전이될가능성은극히제한적이라고했다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=국고채금리는하락했다.
최부총리는"현재준비중인밸류업가이드라인은최대한일정을앞당겨서4월중추가세미나등을거쳐5월초에조속히확정할것"이라고전했다.
▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)