삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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이미은행권은'민생금융지원방안'의일환으로지난2월5일부터약188만명에게1조5천억원규모의이자를환급했다.아울러6천억원규모의취약계층지원방안은내달부터본격추진한다.

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매파FOMC를대비하는차원에서달러매수세가들어오고있다.엔화약세분위기까지고려하면원화가강세로가기엔어렵다.다만1,340원대에서는중공업을비롯한네고물량이많아보인다.1,330원대중후반에서주로거래될것같다.

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(장동헌법무법인율촌고문/전행정공제회최고투자책임자)

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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금감원은대다수투자자들이평균20∼60%의배상비율내에분포할것으로보고있다.

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본제조업의체감경기가다소개선됐다.다만,10개월연속위축국면은이어졌다.