SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
BOJ결정은엔화절상및금리상승요인이지만정책발표직후가격은반대로움직였다.
3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=롯데손해보험은보험소득플랫폼'원더'의프로모션을진행한다고20일알렸다.
엔씨는지난해11월부터자체적으로개발한생성형AI솔루션'바르코스튜디오'를사내에출시해게임개발에활용하고있다.
황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.
21일서울외환시장운영협의회에따르면전일기준해외외국환업무취급기관(RFI)으로등록된기관은15곳으로집계됐다.