예상되는대상은엔씨의포트폴리오와시장확장에기여하는국내외기업이라고언급했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.

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SK텔레콤이이날함께출시한AI카피라이터는거대언어모델(LLM)을기반으로몇초만에광고문구를제작하는생성형AI서비스다.

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최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

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엔-원환율이가파른낙폭을기록해871원대로연저점을경신했다.

19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.