SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.
미국경제분석기관콘퍼런스보드는21일(현지시간)올해2월미국의경기선행지수가전월보다0.1%오른102.8을기록했다고밝혔다.
이에달러-원환율은전일17원넘게급락했다.박스권상단인1,340원을위협하다가단숨에1,322원으로내려왔다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화가약세폭을확대했음에도1,340원에서상방이막히며횡보세를나타냈다.
유로화는약세를보였다.
IB업계관계자는"금리하락이예상되는올하반기부터현대위아가회사채시장을다시찾을가능성이있다"고말했다.
아시아장에서미국채금리는2년물이0.7bp하락10년물이0.3bp하락했다.호주3년물은0.5bp,10년물은1.5bp하락중이다.