SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는"단기쪽은시가대비큰움직임이없었다.수급상이슈는없는것으로보인다"고덧붙였다.

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한편영국2월산출부문생산자물가지수(PPI)는전월대비0.3%,전년대비0.4%상승했다.시장예상치는각각0.1%상승,0.1%하락이었다.

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외국인은코스피에서지난1월3조5천억원,2월7조8천억원,3월2조원등순매수세를이어가고있다.

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카카오뱅크는금융사고가발생하진않았으나,은행자체적으로내부통제관리에빠르게대응하기위해내부통제위원회설치를위한근거를마련하는것이다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=최윤호삼성SDI사장이오는2027년부터전고체배터리(ASB)양산을시작한다고재차강조했다.

투자은행(IB)업계에따르면한화호텔앤드리조트는다음달초500억원규모의공모회사채발행을추진한다.수요예측결과에따라800억원으로증액가능성도열어뒀다.