SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령은기업의성장을독려하기위한종합대책을올해상반기에내놓을계획이라고밝혔다.

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이는앞서은행권이이자환급을중심으로총2조1천억원규모의민생금융지원에나서기로했던것과는별개다.

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조규홍보건복지부장관은국민의건강하고행복한노후를위해주거,일상,건강,의료·요양,간병·돌봄등5대분야의정책과제를중점추진하겠다며세부방안을발표했다.

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22일금융권에따르면NH농협은행과SC제일은행은오는28일이사회에서홍콩H지수ELS손실배상과관련한논의를진행한다고밝혔다.

김씨는일찌감치금감원을퇴직하고검찰수사관,고위공직자범죄수사처(공수처)등을거쳐현재는대통령실에서근무중인것으로알려졌다.