SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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NYT는"BOJ는점진적으로정책을전환할것을시사했다"며"금리를너무빨리인상하면성장이자리를잡기도전에멈출수있다"고적었다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=아시아지역펀드매니저중상당수가한국의기업밸류업프로그램이일본같은성과를거두진않을것으로봤다.

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주총을찾은한주주는지인들의의결권위임을받아참석했다면서거의매년벌어지고있는경영권분쟁으로주가안정성이떨어져불안을느끼는주주들이있는것으로안다고설명했다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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(서울=연합인포맥스)송하린기자=이동훈NH헤지자산운용대표이사의3연임이확정됐다.

고소득층에서는여전히현금이넘치고,저축이낮은점도단기적으로는경제를지탱시킬것으로예상됐다.