SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)
수요가늘고있는인공지능(AI)반도체시장선점을위한종합전력을조속히마련하고반도체장비경쟁력강화방안도올해상반기에내놓기로했다.
방통위는단말기유통법폐지이전이라도통신사간마케팅경쟁을활성화하기위해소비자가통신사를변경할시혜택을받을수있는전환지원금제도를최근도입했다.
(서울=연합인포맥스)이미란기자=롯데가'사외이사이사회의장'과'선임사외이사'제도를도입하며경영투명성강화및사외이사독립성제고에나선다.
KB금융은작년부터국내금융지주사최초로3인의여성사외이사가이사회에합류하고있으며,여성사외이사비율이42.8%로성별다양성을확보해왔다.
▲오픈AICEO올트먼'레딧'지분,상장첫날6억弗가치로
경·공매를통한사업장정상화는물론,부실사업장정리를촉진하기위해사업성평가기준과대주단협약개편도추진하기로했다.