SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날주총에서는사내·외이사선임안건도원안대로마무리됐다.

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또한행안부는새마을금고의경영혁신방안을차질없이이행하고,금융당국과함께새마을금고감독체계를강화한다고강조했다.

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엔화와위안화가강세로가지못하는점도달러-원하방경직성을높일것으로분석됐다.

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금속과기초화학물질가격하락으로중간재가격도하락했고,비내구재제품가격상승세가둔화됐다고설명했다.

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최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

그는"단기쪽은시가대비큰움직임이없었다.수급상이슈는없는것으로보인다"고덧붙였다.