SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난해특허및실용신안권무역수지는7억달러적자로2022년의18억5천만달러적자에서그규모가축소됐다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.

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(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.