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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

21일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시10분현재전거래일민간평가사금리보다6.1bp하락한3.304%에거래됐다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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증권사의한외환딜러는"전날FOMC가시장예상보다더비둘기파적으로나왔고,미국채금리빠진것을반영해1년쪽이많이올랐다"고설명했다.

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▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축

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국내외주요선사들은홍해에서발생한후티반군의민간인선박공격으로지난해12월중순부터남아프리카희망봉으로우회운항중이다.

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시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면시장은6월에첫번째인하가있을것으로예상하고있다.

호주국채3년물금리는0.35bp,10년물금리는0.89bp하락하고있다.

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