SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=독일중앙은행분데스방크의요아힘나겔총재가여름휴가이전에금리를인하할가능성이커지고있다며유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하가능성에힘을실었다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.

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이는인플레이션반등과더엄격한금리체제를의미하며투자자들을실망시킬수있다.

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아시아시장에서지수선물은FOMC발표를앞둔경계감에보합권에서등락했다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일달러-엔환율은151엔후반대까지오르면서일본외환당국의첫엔화매수개입이이뤄졌던2022년과근접한수준을나타냈다.

매체는이대회는기업이학부와대학원생들을상대로인재를확보하기위해얼마나큰노력을기울이는지보여주는예라고설명했다.(강수지기자)