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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
아킴웜바흐ZEW회장은"독일경제에대한기대가크게개선되고있다"고말했다.
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그는모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다고설명했다.
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동시에IMM인베스트먼트와크래프톤의인연도주목받고있다.
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신한울원전3·4호기수주로입증된기술력을바탕으로불가리아,루마니아등유럽시장으로대형원전사업을확대하는한편미국과유럽등세계소형모듈러원전(SMR)시장도선점하겠다고제시했다.
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이에대해서도,합성의약품과바이오의약품제조공정의기초를이해하지못하고있다고지적했다.
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▲2200독일요하임나겔분데스방크총재연설
BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.