SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※2023년어류양식동향조사결과(잠정)(12:00)

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경계현사장은20일경기도수원컨벤션센터에서열린제55회삼성전자주주총회이후열린'주주와의대화'에서올해는초일류기술리더십을되찾겠다며인공지능(AI)업계가요구하는고용량제품을통해시장우위를찾겠다고강조했다.

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한편,김위원장은이날간담회전KT혜화센터를방문해주요통신시설과통신망구성현황등을점검했다.

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5년은3.50bp떨어진3.2300%를나타냈다.10년은4.00bp하락한3.2350%를기록했다.

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간밤뉴욕채권시장도최근매도세이후숨고르기에들어갔으나여전히FOMC회의에서연방준비제도(Fed)의매파메시지를경계했다.뉴욕채권시장은이런위험에대비해포지션헤지에나섰다.

웰스파고인베스트먼트의스콧렌선임글로벌시장전략가는미국경제가계속완만한성장세와완만한인플레이션환경을보이고있다고말했다.